Componente de Chips Electrónicos, Memoria, Módulo DIP de 28 Pines, DS1225Y-170+, Distribuidor Autorizado
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Atributos
-La tecnología
-Tipo de memoria
8K por 8Organización de la memoria
Componente y PiezaTipo
64 kilobitTamaño de la memoria
ChinaLugar del origen
Tipo de embajaje:A granel, a granel
Aplicación:Memoria
Características:Circuito Integrado (IC)
-Tensión de alimentación:-
Frecuencia de reloj:-
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página:-
Interfaz de Memoria:Paralelo
Características clave
La tecnología
-
Tipo de memoria
-
Organización de la memoria
8K por 8
Tipo
Componente y Pieza
Tamaño de la memoria
64 kilobit
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
A granel, a granel
Aplicación
Memoria
Características
Circuito Integrado (IC)
-Tensión de alimentación
-
Frecuencia de reloj
-
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página
-
Interfaz de Memoria
Paralelo
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
27 - 3,026 unidades
EUR 502
>= 3,027 unidades
EUR 251
Variantes
ElegirEspecificación
DS1225Y 170+
Envío
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