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Componentes Electrónicos, Memoria 33 XFBGA, WLCSP S25FS256TDACHC113 BOM IC en Stock

Sin reseñas
EUR255
1-4,999 unidades
EUR164
≥5,000 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

S25FS256TDACHC113

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Memoria

Embalaje

33 XFBGA, WLCSP

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Características clave

Número de Modelo
S25FS256TDACHC113
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Memoria
Embalaje
33 XFBGA, WLCSP
Serie
Memoria
Descripción
IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 33WLCSP
Organización de la memoria
32M x 8
Interfaz de memoria
SPI Quad I/O, QPI
Frecuencia de reloj
80 MHz
Tiempo de acceso
6 ns

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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