












Principales mercados: Hong Kong S.A.R., Kazajstán, Taiwán (República de China), Dinamarca, Estados Unidos de América
Número de Modelo
DSPIC30F3014-30I_P
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componentes de Chips Electrónicos
Empaque
40 DIP (0,600", 15,24 mm)
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