Componentes de Circuitos Electrónicos, Circuito Integrado Integrado FPGA 660 I/O 1152FBGA LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C 1152 BBGA, Canal del Fabricante
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Atributos
FPGA (Matriz de Puertas Programables en Campo)Aplicación funcional
EstándarTipo de salida
LFSCM3GA115EP1-6FFN1152CNúmero de Modelo
Componente y parteTipo
IntegradoSerie
Montaje en SuperficieTipo de montaje
Marca:Original
Lugar del origen:China
Descripción:IC FPGA 660 E/S 1152FBGA
Aplicación:Componentes Electrónicos IC
Características:Componentes Electrónicos IC
Voltaje de salida:0,95 V ~ 1,26 V
Paquete:Bandeja
Estado del Producto:Obsoleto
Número de LABs/CLBs:28750
Número de Elementos/Celdas Lógicas:115000
Bits totales de RAM:7987200
Número de E/S:660
Características clave
Aplicación funcional
FPGA (Matriz de Puertas Programables en Campo)
Tipo de salida
Estándar
Número de Modelo
LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
Tipo
Componente y parte
Serie
Integrado
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Aplicación
Componentes Electrónicos IC
Características
Componentes Electrónicos IC
Voltaje de salida
0,95 V ~ 1,26 V
Descripción
IC FPGA 660 E/S 1152FBGA
Marca
Original
Lugar del origen
China
Paquete
Bandeja
Estado del Producto
Obsoleto
Número de LABs/CLBs
28750
Número de Elementos/Celdas Lógicas
115000
Bits totales de RAM
7987200
Número de E/S
660
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.578
>= 3,001 unidades
EUR 0.289
Variantes
ElegirEspecificación: LFSCM3GA115EP1 6FFN1152C
LFSCM3GA115EP1 6FFN1152C
PAQUETE/cubierta
1152 unidades BBGA
Envío
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