Atributos
OriginalMarca
XCVC1702-2MLENSVG1369Número de Modelo
EstándarTipo de montaje
NuevoCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
Componente y parteTipo
Descripción:IC VERSAL AI NÚCLEO FPGA 1369BGA
Aplicación:Componentes de Circuitos Electrónicos
Serie:Integrado
Características:Circuitos Integrados Electrónicos
Aplicación funcional:Sistema en Chip (SoC)
Tipo de salida:Estándar
Paquete:Bandeja
Estado del Producto:Activo
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:256 kilobytes
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:600 MHz, 1,4 GHz
Atributos Principales:Versal AI Core FPGA, 1M de Celdas Lógicas
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg
