Electronic Component Chip In Stock Power Module Discrete Semiconductor Products MOD IPM 7PAC 600V 300A PM300RSD060
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Atributos
PM300RSD060Número de Modelo
Montaje del chasisTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Discrete SemiconductorAplicación funcional
Power ModulePackage / Case
Description:MOD IPM 7PAC 600V 300A
Package:Bulk
Type:IGBT
Configuration:3 Phase
Current:300 A
Voltage - Isolation:2500VDC
Características clave
Número de Modelo
PM300RSD060
Tipo de montaje
Montaje del chasis
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
Power Module
Description
MOD IPM 7PAC 600V 300A
Package
Bulk
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
300 A
Voltage - Isolation
2500VDC
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
100 - 3,099 unidades
EUR 27749
>= 3,100 unidades
EUR 13875
Variantes
ElegirCaracterísticas
PM300RSD060
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