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Electronic Component QFN Package Semiconductor Surface Mount Memory IC Component FEMDNN008G-08A39

Sin reseñas
EUR3144
10-99 unidades
EUR2967
100-999 unidades
EUR2923
≥1,000 unidades
Precio de muestra:EUR 35.43

Especificación

FEMDNN008G-08A39

Código de fecha de fabricación

23+

Características principales

Marca

5chips

Número de pieza del fabricante

FEMDNN008G-08A39

Tipo

Storage Semiconductor

Tipo de montaje

Montaje superficial

Velocidad de datos

Up to 400MB/s

Tamaño de la memoria

8GB

Envío

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Características clave

La tecnología
DRAM
Tipo de memoria
eMMC NAND Flash
Interfaz de la memoria
8-bit bus width
Organización de la memoria
8GB (64Gbit), MLC NAND
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo
Storage Semiconductor
Tipo de expansión
N/A
Número de pieza del fabricante
FEMDNN008G-08A39
Marca
5chips
Velocidad de datos
Up to 400MB/s
Tamaño de la memoria
8GB
Lugar del origen
Guangdong, China
Descripción
eMMC 5.1 NAND Flash Memory IC, Storage Semiconductor
Tipo de embajaje
FBGA-153 BGA
Aplicación
Tablet, STB, Embedded Equipment, Smart IoT
Temperatura de funcionamiento
-25℃ ~ +85℃
PAQUETE/cubierta
FBGA-153 SMD BGA, 153 solder balls
Serie
FEMDNN008G-08A39
Características
eMMC5.1, RPMB
Referencia cruzada
N/A
Química de la batería
N/A
Corriente de alimentación (Max)
Refer to datasheet
-Tensión de alimentación
VCCF: 2.7-3.6V; VCCQ: 1.7V~1.95V & 2.7V~3.6V dual
Autobús direccional
Bidirectional bus
Frecuencia de reloj
200MHz
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página
0.3ms
Interface Standard
eMMC 5.1 (Backward compatible with eMMC4.41/4.5/5.0)
Sequential Read
160MB/s; Sequential Write: 120MB/s
Compliance
RoHS Lead-free
Size
1.5mm x 13.0mm x 0.90mm

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores