Bogo Semiconductor CO., Limited

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Venta de Componentes Electrónicos: Servicio Integral de Componentes Integrados 1152 BBGA, FCBGA con Pad Expuesto 5AGXMB3G4F35I5N

Sin reseñas

EUR 1.41

1-2,999 unidades

EUR 0.2971

≥3,000 unidades

Características

Características principales

Número de Modelo

5AGXMB3G4F35I5N

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componente electrónico IC Chip Circuito integrado

Paquete / Caja

1152 BBGA, FCBGA con almohadilla expuesta

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4 pagos sin intereses con

Características clave

Número de Modelo

5AGXMB3G4F35I5N

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componente electrónico IC Chip Circuito integrado

Paquete / Caja

1152 BBGA, FCBGA con almohadilla expuesta

Serie

Integrado

Descripción

IC FPGA 544 I/O 1152FBGA

Número de LABs/CLBs

17110

Número de elementos/celdas lógicas

362000

Total de bits de RAM

19822592

Número de E/S

544

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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