Bogo Semiconductor CO., Limited

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Venta de Componentes Electrónicos FSB50550U, Módulo 23-PowerDIP, Productos Semiconductores Discretos, Servicio Integral Original

Sin reseñas

EUR 1.41

100-3,099 unidades

EUR 0.2969

≥3,100 unidades

Características

Características principales

Número de Modelo

FSB50550U

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Semiconductor Discreto

Paquete / Caja

Módulo 23-PowerDIP (0.551", 14.00mm)

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Características clave

Número de Modelo

FSB50550U

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Semiconductor Discreto

Paquete / Caja

Módulo 23-PowerDIP (0.551", 14.00mm)

Descripción

IC SMART POWER MOD 2A SPM22-AD

Embalaje

Tubo

Tipo

MOSFET

Configuración

3 fases

Corriente

2 A

Voltaje - Aislamiento

1500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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