Principales mercados: Hong Kong S.A.R., Kazajstán, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos de América
Número de Modelo
DSPIC33CK1024MP706T-I_MR
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
64 VFQFN Exposed Pad
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