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Electronics Component 8 VDFN Exposed Pad TLIN2021ADRBRQ1 Interface Manufacturer Channel

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

NEWCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)Tipo de embajaje
Electronic Component ChipCaracterísticas
TransceiverType
1/1Number of Drivers/Receivers
Duplex:Half
Receiver Hysteresis:500 mV
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg

Características clave

Código de fecha de fabricación
NEW
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Características
Electronic Component Chip
Type
Transceiver
Number of Drivers/Receivers
1/1
Duplex
Half
Receiver Hysteresis
500 mV

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

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Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
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