Principales mercados: Hong Kong S.A.R., Kazajstán, Canadá, Reino Unido, Estados Unidos de América
Número de Modelo
1ST250EY3F55E3XG
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
2912 BBGA, FCBGA
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