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Componente Electrónico Integrado 1369 BFBGA XCVM1302-1LSENSVF1369 En Stock

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EUR 1,795.62
1-3,000 unidades
EUR 897.81
≥3,001 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

XCVM1302-1LSENSVF1369

Tipo de montaje

Estándar

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componente electrónico IC Chip Circuito integrado

Embalaje

1369 BFBGA

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Características clave

Número de Modelo
XCVM1302-1LSENSVF1369
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componente electrónico IC Chip Circuito integrado
Embalaje
1369 BFBGA
Serie
Integrado
Descripción
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador principal
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño de Flash
-
Tamaño de RAM
256KB
Periféricos
DDR, DMA, PCIe
Velocidad
600MHz, 1.3GHz
Atributos principales
FPGA Versal Prime, 70k celdas lógicas

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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