Componente Electrónico Integrado 272 FBGA R7F7016523ABG-C # Circuito Integrado HC1 BOM en Existencia
Sin reseñas
Atributos
R7F7016523ABG-C#HC1Número de Modelo
Montaje superficialTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación funcional
272 bolsas de fibra de vidrioEmpaque
Serie:Integrado
describir:MCU de 32 bits RH850/F1KM
Procesador Central:RH850G3KH
Tamaño del Núcleo:32 bits
Velocidad:240MHz
Número de E/S:214
Tamaño de Memoria del Programa:3 MB (3 M x 8)
Tamaño de RAM:384 mil x 8
Convertidores de Datos:A/D 38x10, 32x12b
Características clave
Número de Modelo
R7F7016523ABG-C#HC1
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Circuito integrado de chip de componente electrónico IC
Empaque
272 bolsas de fibra de vidrio
Serie
Integrado
describir
MCU de 32 bits RH850/F1KM
Procesador Central
RH850G3KH
Tamaño del Núcleo
32 bits
Velocidad
240MHz
Número de E/S
214
Tamaño de Memoria del Programa
3 MB (3 M x 8)
Tamaño de RAM
384 mil x 8
Convertidores de Datos
A/D 38x10, 32x12b
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
750 - 3749 unidades
EUR 723
>= 3750 unidades
EUR 362
Variantes
ElegirEnvío
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