Componente Electrónico Integrado 272 FBGA R7F7016523ABG-C # Circuito Integrado HC1 BOM en Existencia
Puntuación de la tienda:
4.5
(2 reseñas)
Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación funcional
R7F7016523ABG-C#HC1Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
272 bolsas de fibra de vidrioEmpaque
Serie:Integrado
describir:MCU de 32 bits RH850/F1KM
Procesador Central:RH850G3KH
Tamaño del Núcleo:32 bits
Velocidad:240MHz
Número de E/S:214
Tamaño de Memoria del Programa:3 MB (3 M x 8)
Tamaño de RAM:384 mil x 8
Convertidores de Datos:A/D 38x10, 32x12b
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Circuito integrado de chip de componente electrónico IC
Número de Modelo
R7F7016523ABG-C#HC1
Lugar del origen
China
Marca
Original
Empaque
272 bolsas de fibra de vidrio
Serie
Integrado
describir
MCU de 32 bits RH850/F1KM
Procesador Central
RH850G3KH
Tamaño del Núcleo
32 bits
Velocidad
240MHz
Número de E/S
214
Tamaño de Memoria del Programa
3 MB (3 M x 8)
Tamaño de RAM
384 mil x 8
Convertidores de Datos
A/D 38x10, 32x12b
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
750 - 3,749 unidades
EUR 726
>= 3,750 unidades
EUR 363
Variantes
ElegirCaracterísticas
R7F7016523ABG C # cápsula H1
Envío
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