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Componente Electrónico Integrado 600 BGA con Piso Expuesto OR3T1257BC600-DB Original

Sin reseñas
EUR19333
1-3,000 unidades
EUR9667
≥3,001 unidades

Características

OR3T1257BC600 DB

Características principales

Número de Modelo

OR3T1257BC600-DB

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Piezas y componentes electrónicos

Embalaje

600 BGA con almohadilla expuesta

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Características clave

Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Piezas y componentes electrónicos
Número de Modelo
OR3T1257BC600-DB
Lugar del origen
China
Marca
Original
Embalaje
600 BGA con almohadilla expuesta
Serie
Integrado
Descripción
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES
Número de LABs/CLBs
-
Número de elementos/celdas lógicas
6272
Total de bits de RAM
102400
Número de E/S
448

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor