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Componente Electrónico Integrado TE0817-01-7DE21-A en Existencia

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
A granelTipo de embajaje
Componentes Electrónicos ICAplicación
Circuito Integrado Chip ICCaracterísticas
EstándarTipo de salida
Estado del Producto:Obsoleto
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU7EV 1FBVB900E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:128 megas
Tamaño de RAM:4 gigas
Tipo de Conector:Conector Placa a Placa (BTB) 240

Características clave

Código de fecha de fabricación
NUEVO
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
A granel
Aplicación
Componentes Electrónicos IC
Características
Circuito Integrado Chip IC
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Obsoleto
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU7EV 1FBVB900E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
128 megas
Tamaño de RAM
4 gigas
Tipo de Conector
Conector Placa a Placa (BTB) 240

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
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Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
1 - 3000 unidades
EUR 83113
>= 3001 unidades
EUR 41557

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