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Electronics Component MAX3774CEE 16 LSSOP Exposed Pad Interface Original

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

NEWCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
BulkTipo de embajaje
Ic Electronic Component Chip Integrated CircuitCaracterísticas
Buffer, ReDriverType
CMLInput
Output:CML
Data Rate (Max):2.125Gbps
Number of Channels:2
Delay Time:5ns
Signal Conditioning:-
Capacitance Input:-

Características clave

Código de fecha de fabricación
NEW
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bulk
Características
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Type
Buffer, ReDriver
Input
CML
Output
CML
Data Rate (Max)
2.125Gbps
Number of Channels
2
Delay Time
5ns
Signal Conditioning
-
Capacitance Input
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
17 - 3016 unidades
EUR 775
>= 3017 unidades
EUR 388

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