Componentes Electrónicos Integrados 1369 BFBGA XCVM1302-2MSINSVF1369, Distribuidor Autorizado
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Atributos
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes Electrónicos ICAplicación
Chip de Componente ElectrónicoCaracterísticas
EstándarTipo de salida
ActivoEstado del Producto
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:600 MHz, 1,4 GHz
Características clave
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes Electrónicos IC
Características
Chip de Componente Electrónico
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
600 MHz, 1,4 GHz
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
3 - 3,002 unidades
EUR 2,27043
>= 3,003 unidades
EUR 1,13522
Variantes
ElegirEspecificación
XCVM1302 2MSINSVF1369
Envío
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