CHIPSET BCM55524 Integrado BCM55524SD02 En Stock Comprar Componentes Electrónicos en Línea
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Atributos
Sistema en Chip (SoC)Aplicación funcional
EstándarTipo de salida
BCM55524SD02Número de Modelo
Componente y parteTipo
IntegradoSerie
EstándarTipo de montaje
Marca:Original
Lugar del origen:China
Descripción:Conjunto de chips BCM55524
Aplicación:Partes y Componentes Electrónicos
Características:Componente Electrónico
Paquete:Bandeja
Estado del Producto:Obsoleto
Arquitectura:-
Procesador Central:-
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:-
Velocidad:-
Atributos Principales:-
Características clave
Aplicación funcional
Sistema en Chip (SoC)
Tipo de salida
Estándar
Número de Modelo
BCM55524SD02
Tipo
Componente y parte
Serie
Integrado
Tipo de montaje
Estándar
Aplicación
Partes y Componentes Electrónicos
Características
Componente Electrónico
Descripción
Conjunto de chips BCM55524
Lugar del origen
China
Marca
Original
Paquete
Bandeja
Estado del Producto
Obsoleto
Arquitectura
-
Procesador Central
-
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
-
Velocidad
-
Atributos Principales
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.622
>= 3,001 unidades
EUR 0.311
Variantes
ElegirEspecificación: BCM55524SD02 BCM55524SD02 BCM55524SD02
BCM55524SD02 BCM55524SD02 BCM55524SD02
PAQUETE/cubierta
-
Envío
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