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Componentes Electrónicos en Stock: IC Integrado 66AK2E05XABDA25, Lista de Materiales (BOM) 1089, BFBGA, FCBGA

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EUR13454
40-3,039 unidades
EUR6727
≥3,040 unidades
Características

Características principales

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Número de pieza del fabricante

66AK2E05XABDA25

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

Código de fecha de fabricación

NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Montaje en superficie
Número de pieza del fabricante
66AK2E05XABDA25
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
66AK2E05XABDA25
Aplicación
DSP (Procesadores de Señal Digital)
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TC)
Empaque
Bandeja
Interfaz
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM
PAQUETE/cubierta
1089-FCBGA (27x27)
Aceleración de gráficos
-
Voltaje - E/S
1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Estado del producto
Activo
Tipo
DSP+ARM
Frecuencia de reloj
1.25GHz
Memoria no volátil
ROM (256kB)
RAM en el chip
2MB
Voltaje E/S
1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores