Atributos
NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
Cinta y Caja (TB)Tipo de embajaje
Componentes Electrónicos ICAplicación
Circuito Integrado ICCaracterísticas
EstándarTipo de salida
Estado del Producto:Activo
Tipo de Módulo/Placa:unidad central
Procesador Central:brazo corteza a53
Velocidad:1,5 GHz
Tamaño del Flash:8 GB de memoria eMMC
Tamaño de RAM:2 gigas
Tipo de Conector:Conector Placa a Placa (BTB) 240
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg
