Compre Componentes Electrónicos Integrados en Línea TE0865-02-FBE23MA Originales con Servicio Integral
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Atributos
TE0865-02-FBE23MANúmero de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación funcional
-Empaque
Serie:Integrado
describir:Módulo MPSOC con ZYNQ ULTRASCAL
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU19EG 1FFVC1760E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:256 MB
Tamaño de RAM:4 gigas
Tipo de Conector:Conector de Placa a Placa (BTB)
Características clave
Número de Modelo
TE0865-02-FBE23MA
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Circuito integrado de chip de componente electrónico IC
Empaque
-
Serie
Integrado
describir
Módulo MPSOC con ZYNQ ULTRASCAL
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU19EG 1FFVC1760E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
256 MB
Tamaño de RAM
4 gigas
Tipo de Conector
Conector de Placa a Placa (BTB)
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 3,000 unidades
EUR 1,75143
>= 3,001 unidades
EUR 87572
Variantes
ElegirCaracterísticas
TE0865 02 FBE23M
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