Módulo de Datos, Módem, BCM3383DUKFEBG, Canal de Fabricante de Componentes Electrónicos Integrados
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Atributos
Sistema en Chip (SoC)Aplicación funcional
EstándarTipo de salida
BCM3383DUKFEBGNúmero de Modelo
Componente y parteTipo
IntegradoSerie
EstándarTipo de montaje
Marca:Original
Lugar del origen:China
Descripción:MÓDULO DE DATOS DEL MODEM
Aplicación:Partes y Componentes Electrónicos
Características:Componentes de Circuitos Electrónicos
Paquete:Bandeja
Estado del Producto:Obsoleto
Arquitectura:-
Procesador Central:-
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:-
Velocidad:-
Atributos Principales:-
Características clave
Aplicación funcional
Sistema en Chip (SoC)
Tipo de salida
Estándar
Número de Modelo
BCM3383DUKFEBG
Tipo
Componente y parte
Serie
Integrado
Tipo de montaje
Estándar
Aplicación
Partes y Componentes Electrónicos
Características
Componentes de Circuitos Electrónicos
Descripción
MÓDULO DE DATOS DEL MODEM
Marca
Original
Lugar del origen
China
Paquete
Bandeja
Estado del Producto
Obsoleto
Arquitectura
-
Procesador Central
-
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
-
Velocidad
-
Atributos Principales
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.6653
>= 3,001 unidades
EUR 0.3327
Variantes
ElegirEspecificación: BCM3383DUKFEBG
BCM3383DUKFEBG
PAQUETE/cubierta
-
Envío
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