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Componentes Electrónicos Integrados TE0803-04-3AE11-AK BOM IC en Existencia

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Características clave

Código de fecha de fabricación
NUEVO
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
A granel
Aplicación
Partes y Componentes Electrónicos
Características
Componentes de Chips Electrónicos
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU3CG 1SFVC784E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
128 megas
Tamaño de RAM
2 gigas
Tipo de Conector
Conector Placa a Placa (BTB) 160

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
1 - 3000 unidades
EUR 205.03
>= 3001 unidades
EUR 102.52

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