Componentes Electrónicos Integrados TE0803-04-3AE11-AK BOM IC en Existencia
Sin reseñas
Atributos
ChinaLugar del origen
A granelTipo de embajaje
Partes y Componentes ElectrónicosAplicación
Componentes de Chips ElectrónicosCaracterísticas
EstándarTipo de salida
ActivoEstado del Producto
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU3CG 1SFVC784E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:128 megas
Tamaño de RAM:2 gigas
Tipo de Conector:Conector Placa a Placa (BTB) 160
Características clave
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
A granel
Aplicación
Partes y Componentes Electrónicos
Características
Componentes de Chips Electrónicos
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU3CG 1SFVC784E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
128 megas
Tamaño de RAM
2 gigas
Tipo de Conector
Conector Placa a Placa (BTB) 160
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 20442
>= 3,001 unidades
EUR 10221
Variantes
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TE0803 04 3AE11 se
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