Circuito Integrado EP20K60EFC324-2N BOM en Stock, Fabricante de Componentes Electrónicos, Circuito Integrado BGA 324, FPGA 196 I/O 324FBGA
Sin reseñas
Atributos
Montaje en superficieTipo de montaje
OriginalMarca
EP2SGX90EF1152C3Número de pieza del fabricante
ChinaLugar del origen
IC FPGA 558 I/O 1152FBGADescripción
BandejaTipo de embajaje
Velocidad:-
Aplicación:Componente electrónico IC Chip Circuito integrado
Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta:1152-BBGA
Número de/O:558
Serie:Stratix II GX
-Tensión de alimentación:1.15V ~ 1.25V
Bits de RAM totales:4520448
Número de puertas:-
Características clave
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Marca
Original
Número de pieza del fabricante
EP2SGX90EF1152C3
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 558 I/O 1152FBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Componente electrónico IC Chip Circuito integrado
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
1152-BBGA
Número de/O
558
Serie
Stratix II GX
-Tensión de alimentación
1.15V ~ 1.25V
Bits de RAM totales
4520448
Número de puertas
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.6687
≥ 3,001 unidades
EUR 0.3387
Variantes
ElegirCódigo de fecha de fabricación
NUEVO
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