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Componente de Chips Electrónicos Integrados L138-FG-326-RC Canal del Fabricante

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Características clave

Número de Modelo
L138-FG-326-RC
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componentes de Chips Electrónicos
Empaque
-
Serie
Integrado
describir
MITYDSP L138F SOM CON OMAP L138
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU, DSP, FPGA
Procesador Central
ARM926EJ S, OMAP L138
Velocidad
456 megahercios
Tamaño del Flash
256 MB (NAND), 16 MB (NOR)
Tamaño de RAM
256 MB
Tipo de Conector
MUY DIMM 200

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

1 - 3000 unidades
EUR 0.5591
>= 3001 unidades
EUR 0.2796

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