Circuito Integrado Integrado en Placa FPGA 365 I/O 756CABGA LFE5UM-85F-6BG756C Chip IC 756 FBGA Distribuidor Autorizado
Sin reseñas
Atributos
Montaje en superficieTipo de montaje
OriginalMarca
LFXP6C-3F256CNúmero de pieza del fabricante
ChinaLugar del origen
IC FPGA 188 I/O 256FBGADescripción
BandejaTipo de embajaje
Velocidad:-
Aplicación:Piezas y componentes electrónicos
Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta:256-BGA
Número de/O:188
Serie:XP
-Tensión de alimentación:1.71V ~ 3.465V
Bits de RAM totales:73728
Número de puertas:-
Características clave
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Marca
Original
Número de pieza del fabricante
LFXP6C-3F256C
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 188 I/O 256FBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Piezas y componentes electrónicos
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
256-BGA
Número de/O
188
Serie
XP
-Tensión de alimentación
1.71V ~ 3.465V
Bits de RAM totales
73728
Número de puertas
-
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.7892
>= 3,001 unidades
EUR 0.399
Variantes
ElegirCódigo de fecha de fabricación
NUEVO
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