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40%
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Principales mercados: Estados Unidos de América, República de Corea, India, Argentina, Líbano

Componente Electrónico Integrado en Stock: Módulo de Señal Mixta Móvil Integrado con 144 LFBGA MEC1609I-PZP BOM IC

Sin reseñas
EUR457
240-3,239 unidades
EUR229
≥3,240 unidades
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Características

MEC1609I-PZP

Características principales

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Número de pieza del fabricante

MEC1609I-PZP

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

Código de fecha de fabricación

NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Montaje en superficie
Número de pieza del fabricante
MEC1609I-PZP
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
SEÑAL MIXTA MÓVIL EMBEBIDA CON
Aplicación
Microcontroladores de Aplicación Específica
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
Procesador de núcleo
ARC-625D
Tamaño de RAM
16K x 8
Empaque
Bandeja
Número de/O
115
Tipo de memoria de programa
FLASH (192kB)
Controlador serie
-
Interfaz
ACPI, BC-Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
-Tensión de alimentación
3.3V
PAQUETE/cubierta
144-LFBGA (10x10)
Aceleración de gráficos
-
USB
CIRCUITOS INTEGRADOS DE SEGURIDAD / CIRCUITOS INTEGRADOS DE AUTENTICACIÓN
Estado del producto
Activo
Procesador principal
ARC 625D
Tipo de memoria de programa
FLASH (192kB)
Serie de controladores
-
Tamaño de RAM
16K x 8
Interfaz
ACPI, BC Link, I2C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
Número de E/S
115

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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