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Embedded Manufacturer Channel Electronics Component 64 VFQFN Exposed Pad DSPIC33EP512GP506-H_MR

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EUR280
120-3,119 unidades
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≥3,120 unidades
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Características

DSPIC33EP512GP506 H MR

Características principales

Número de Modelo

DSPIC33EP512GP506-H_MR

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Chips Component

Packaging

64 VFQFN Exposed Pad

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Características clave

Número de Modelo
DSPIC33EP512GP506-H_MR
Tipo de montaje
Montaje superficial
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Chips Component
Packaging
64 VFQFN Exposed Pad
Series
Embedded
Describe
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN
Core Processor
dsPIC
Core Size
16 Bit
Speed
60 MIPs
Number of I/O
53
Program Memory Size
512KB (170K x 24)
RAM Size
24K x 16
Data Converters
A/D 16x10b/12b

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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