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Componentes Electrónicos Originales Integrados, MÓDULO SOC CON ZYNQ Z 70 TE0715-05-21C33-A BOM IC En Stock

Sin reseñas
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≥3,001 unidades

Características

TE0715-05-21C33-A

Características principales

Tipo de montaje

Estándar

Número de pieza del fabricante

TE0715-05-21C33-A

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

Código de fecha de fabricación

NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Estándar
Número de pieza del fabricante
TE0715-05-21C33-A
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
MÓDULO SOC CON ZYNQ Z 70
Aplicación
Microcontroladores, Microprocesadores, Módulos FPGA
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 70°C
Módulo/tipo de placa
MPU Core
Procesador de núcleo
Zynq XC7Z012S-1CLG485C
Coprosesador
ARM Cortex-A9
Flash tamaño
32MB
Tamaño de RAM
1GB
Conector, tipo A
Conector placa a placa (BTB)
Tamaño/dimensión
1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Empaque
A granel
Aceleración de gráficos
-
USB
Samtec LSHM
Estado del producto
Activo
Tipo de módulo/placa
Núcleo MPU
Procesador principal
Zynq XC7Z012S 1CLG485C
Velocidad
766MHz
Tamaño de Flash
32MB
Tamaño de RAM
1GB
Tipo de conector
Conector Placa a Placa (BTB)

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores