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33%
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MÓDULO ULTRASOM+ MPSOC Integrado CON ZYNQ Lista de Precios para Componentes Electrónicos Canal de Fabricante TE0808-05-6BE21-L

Sin reseñas
EUR66969
1-3,000 unidades
EUR33484
≥3,001 unidades
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Características

TE0808-05-6BE21-L

Características principales

Tipo de montaje

Estándar

Número de pieza del fabricante

TE0808-05-6BE21-L

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

Código de fecha de fabricación

NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Estándar
Número de pieza del fabricante
TE0808-05-6BE21-L
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
MÓDULO ULTRASOM+ MPSOC CON ZYNQ
Aplicación
Microcontroladores, Microprocesadores, Módulos FPGA
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C
Módulo/tipo de placa
MPU Core
Procesador de núcleo
Zynq UltraScale+ ZU6EG-1FFVC900E
Coprosesador
-
Flash tamaño
128MB
Tamaño de RAM
4GB
Conector, tipo A
Zócalo de placa a placa (BTB) - 160
Tamaño/dimensión
2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Empaque
A granel
Aceleración de gráficos
-
USB
2 conectores IDC de 2x17, 1 conector IDC de 2x5
Estado del producto
Descontinuado en Digi Key
Tipo de módulo/placa
Núcleo MPU
Procesador principal
Zynq UltraScale+ ZU6EG 1FFVC900E
Velocidad
-
Tamaño de Flash
128MB
Tamaño de RAM
4GB
Tipo de conector
Zócalo de placa a placa (BTB) 160

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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Advertencia/Descargo de responsabilidad
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