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Circuito Integrado UPD60802AF1-A11-BND-A BOM IC en Stock, Circuito Integrado SOC MEDIA, Componente Electrónico, Chip

Sin reseñas
EUR719
26-3,025 unidades
EUR360
≥3,026 unidades

Características

UPD60802AF1-A11-BND-A

Características principales

Tipo de montaje

Estándar

Número de pieza del fabricante

UPD60802AF1-A11-BND-A

Tipo

Componente y pieza

Lugar del origen

China

Fabricante

Original

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NUEVO

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Características clave

Tipo de montaje
Estándar
Número de pieza del fabricante
UPD60802AF1-A11-BND-A
Tipo
Componente y pieza
Lugar del origen
China
Fabricante
Original
Código de fecha de fabricación
NUEVO
Serie
Integrado
Descripción
SOC MEDIA IC
Aplicación
Sistema en chip (SoC)
Temperatura de funcionamiento
-
Procesador de núcleo
-
Flash tamaño
-
Tamaño de RAM
-
Empaque
A granel
Conectividad
-
Periféricos
-
PAQUETE/cubierta
-
Aceleración de gráficos
-
Estado del producto
Activo
Arquitectura
-
Procesador principal
-
Tamaño de Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
-
Velocidad
-

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Unidades de venta
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