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Principales mercados: Estados Unidos de América, Turquía, República de Corea, India, Argentina

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Componentes electrónicos originales XCV2000E-6FG860I 860 BGA con pad expuesto, servicio integral

Sin reseñas
EUR 56.03
4-3,003 unidades
EUR 28.02
≥3,004 unidades
Código de fecha de fabricación

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

XCV2000E-6FG860I

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Lugar del origen

China

Descripción

XCV2000 - VIRTEX-E, 1.8 V, FPGA,

Tipo de embajaje

A granel

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
XCV2000E-6FG860I
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Lugar del origen
China
Descripción
XCV2000 - VIRTEX-E, 1.8 V, FPGA,
Tipo de embajaje
A granel
Velocidad
-
Aplicación
Componente electrónico IC Chip Circuito integrado
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
860-BGA con almohadilla expuesta
Número de/O
660
Serie
*
-Tensión de alimentación
1.71V ~ 1.89V
Bits de RAM totales
655360
Número de puertas
2541952

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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