Componentes Electrónicos XCVM1302-1LSENBVB1024 1024 BFBGA Integrados, Canal de Fabricante
Sin reseñas
Atributos
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación
Componentes del Kit ElectrónicoCaracterísticas
EstándarTipo de salida
ActivoEstado del Producto
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:400 MHz, 1 GHz
Características clave
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes de Chips Electrónicos
Características
Componentes del Kit Electrónico
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
400 MHz, 1 GHz
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
3 - 3,002 unidades
EUR 1,67064
>= 3,003 unidades
EUR 83532
Variantes
ElegirEspecificación
XCVM1302 1LSENBV1024
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