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Componente de chip electrónico XCVM1402-1LSENSVF1369 1369 BFBGA integrado en stock

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Atributos

XCVM1402-1LSENSVF1369Número de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Componentes de Circuitos ElectrónicosAplicación funcional
1369 circuitos integrados en bloques de fabricación de componentes BFBGAEmpaque
Serie:Integrado
describir:CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad:400 MHz, 1 GHz
Atributos Principales:Versal Prime FPGA, 1.2M de Celdas Lógicas

Características clave

Número de Modelo
XCVM1402-1LSENSVF1369
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Componentes de Circuitos Electrónicos
Empaque
1369 circuitos integrados en bloques de fabricación de componentes BFBGA
Serie
Integrado
describir
CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Doble ARM Cortex A72 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, tarjeta de circuito impreso
Velocidad
400 MHz, 1 GHz
Atributos Principales
Versal Prime FPGA, 1.2M de Celdas Lógicas

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

21 - 3020 unidades
EUR 2,830.42
>= 3021 unidades
EUR 1,415.21

Envío

Tarifa de envío y fecha de entrega negociables. Chatea ahora con el proveedor para más detalles.

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