HuanWing International HongKong Technology Limited

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Lista de Precios FBGA para Componentes Electrónicos, Pedidos de Componentes Electrónicos H5PS1G63EFR-S6C-C, Venta de Componentes Electrónicos H5PS1

Sin reseñas

EUR 0.7387

1-999 unidades

EUR 0.6396

≥1,000 unidades

Características

Características principales

Número de Modelo

H5PS1G63EFR-S6C-C

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Memoria

Paquete / Caja

FBGA

Shipping

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Características clave

Número de Modelo

H5PS1G63EFR-S6C-C

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Memoria

Paquete / Caja

FBGA

Serie

H5PS1

Descripción

Circuito integrado de memoria DRAM, FBGA

Característica

Alto ancho de banda, baja potencia, alta densidad

Temperatura de funcionamiento

-40 °C a 95 °C

Embalaje

Bandeja

Aplicación

Computación, Sistemas Embebidos

Voltaje

1.2V ~ 3.3V

Corriente

0.3A ~ 2A

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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