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FNB33060T 27-PowerDIP Module Discrete Semiconductor Products Electronics Component Original One Stop Service

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

FNB33060TNúmero de Modelo
A través del agujeroTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Discrete SemiconductorAplicación funcional
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)Package / Case
Description:MODULE SPM 600V 30A SPM27
Package:Bulk
Type:IGBT
Configuration:3 Phase Inverter
Current:30 A
Voltage - Isolation:2500Vrms

Características clave

Número de Modelo
FNB33060T
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Description
MODULE SPM 600V 30A SPM27
Package
Bulk
Type
IGBT
Configuration
3 Phase Inverter
Current
30 A
Voltage - Isolation
2500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

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