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Placas de Circuito Impreso Multicapa FR4 Profesionales para Electrónica, de Alta Corriente, con Chip Integrado, 50 Capas Controladas

Sin reseñas
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Material de la base

FR4

Grosor del tablero

0.3~2.0 mm

Número de Modelo

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Características clave

Material de la base
FR4
Grosor del tablero
0.3~2.0 mm
Número de Modelo
990001A
Lugar del origen
Taiwan
Grosor del cobre
Inner Layer : From 0.3 oz to 4 oz
Tamaño del agujero mín.
0.01 mm
Ancho de línea mín.
3 mil
Interlineado mín.
3 mil
Aplicación funcional
3C / medical industial / vehicle / cctv / drone
Acabado de la superficie
HASL, OSP, ENIG, Immersion gold
Layer
up to 50 Layers
Surface Finishing
Lead Free HASL/Immersion Silver/ENIG/OSP
Solder mask color
Based on customer`s requirements, Green, Black, Red, Blue
Silkscreen
Based on customer`s requirements, Black, White
Hole Size Tolerance
PTH : ± 2 mils NPTH : ± 1 mils
Annular Ring (Min)
1.5 mils
Dielectric Thickness (Min)
2 mils
Layer to Layer Registration
3 mils
True Hole Position
2 mils
Controlled Impedance
± 5%

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