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FSBB30CH60D In Stock 27-PowerDIP Module Discrete Semiconductor Products Electronic Chips Component

Sin reseñas
EUR 0.6334
100-3,099 unidades
EUR 0.3167
≥3,100 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

FSBB30CH60D

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Discrete Semiconductor

Package / Case

27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)

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Características clave

Número de Modelo
FSBB30CH60D
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Discrete Semiconductor
Package / Case
27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Description
MODULE SPM 600V 30A SPMPA
Package
Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase Inverter
Current
30 A
Voltage - Isolation
2500Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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