





Atributos
SMD / Through-holeTipo de montaje
ESJC13-09Número de Modelo
Microcontrolador ARMTipo
Guangdong, ChinaLugar del origen
new & originalMarca
ESJC13-09d/c
Serie:integrated circuit
Descripción:Fast Shipping ESJC13-09 DIP
Aplicación:ESJC13-09
Temperatura de funcionamiento:-30-80
PAQUETE/cubierta:DIP
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:0.48X0.34X0.38 cm
Peso bruto:0.014 kg














