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Kit de Bolsas de Almacenamiento 3D Selladas al Vacío para Filamentos de PETG, TPU y PLA, Almacenamiento en Seco a Prueba de Humedad para Bobinas de Impresora 3D de 1.75 mm de Diámetro

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EUR2201
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
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Características principales

Servicio de procesamiento de

Moldeo

Diámetro

1.75mm

Lugar del origen

Guangdong, China

Número de Modelo

eSUN Storage Bag Kit

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Características clave

Servicio de procesamiento de
Moldeo
Diámetro
1.75mm
Lugar del origen
Guangdong, China
Número de Modelo
eSUN Storage Bag Kit
Marca
eSUN

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10X10X10 cm
Peso bruto
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