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Hongkong Inno Station Technology Co., Limited logo
Hongkong Inno Station Technology Co., Limited
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Kit de Bolsas de Almacenamiento 3D Selladas al Vacío para Filamentos de PETG, TPU y PLA, Almacenamiento en Seco a Prueba de Humedad para Bobinas de Impresora 3D de 1.75 mm de Diámetro

Sin reseñas
EUR1528
Cantidad mínima de compra: 2 unidades
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Servicio de procesamiento de

Moldeo

Diámetro

1.75mm

Lugar del origen

Guangdong, China

Número de Modelo

eSUN Storage Bag Kit

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Moldeo
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1.75mm
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eSUN

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