Atributos
wire bonder machineTipo de máquina
MalaysiaLugar del origen
0.001Peso (KG)
3 mesesGarantía
No disponibleVideo saliente de inspección
No disponible: Informe de prueba
Marca:Leader Range Hitech
Material:Tungsten / Platinum(99.95%) / Irridium / PtIr Alloy
Packaging:10pc/Bottle
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Wire Bonders machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Unidades de venta:Artículo individual
