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Placa FPC HDI de Alta Densidad, Interconexión Flexible de Paso Fino de 0.3mm 0.4mm, Microvia BGA, Fabricación Personalizada

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Material de la base

Poliimida

Grosor del tablero

0.3-0.4mm

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FPC

Tipo

FPC

Lugar del origen

China

Interlineado mín.

2/2 mil (Vía láser/Microvía)

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Interlineado mín.

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