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Plataforma de Calentamiento de Doble Capa HT007 para Placas Base iPhone X-17 Pro Max, Estación de Soldadura de Doble Capa 30-450C para Reballing BGA

Sin reseñas
EUR135-38320
Cantidad mínima de compra: 100 unidades
Tipo de equipo y herramienta

Características principales

Material

Piedra Sintética + Aleación de Aluminio

Aplicación

Los teléfonos móviles

Lugar de origen

Guangdong, China

Marca

Libreduty

Número de Modelo

HT007

Usos recomendados para el producto

Separación de la capa intermedia de la placa base

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Características clave

Material
Piedra Sintética + Aleación de Aluminio
Aplicación
Los teléfonos móviles
Número de Modelo
HT007
Lugar de origen
Guangdong, China
Marca
Libreduty
Usos recomendados para el producto
Separación de la capa intermedia de la placa base

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
6X5X3 cm
Peso bruto
0.043 kg

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Descripción de producto del proveedor