Conector DIN de ángulo recto de doble enclavamiento HY2.0, tipo wafer, con carcasa de nailon HY 90 DIP 3P para montaje en PCB, blanco/amarillo/negro

Puntuación de la tienda: 5.0

(4 reseñas)

HONGKONG YZ-TECH GROUP CO., LIMITED

3 años

HK

Atributos

UHFUso

SmbTipo

3ACalificación actual

250VTensión nominal

Bronce de fósforoContacto, Material

NailonMaterial de la carcasa

Género:Masculino

Forma:Rectángulo

Número de Modelo:Wafer HY2.0 90° 3P White/Yellow/Black

Lugar del origen:Guangdong, China

Marca:YZTECH

Características clave

Uso

UHF

Tipo

Smb

Calificación actual

3A

Tensión nominal

250V

Contacto, Material

Bronce de fósforo

Material de la carcasa

Nailon

Género

Masculino

Forma

Rectángulo

Número de Modelo

Wafer HY2.0 90° 3P White/Yellow/Black

Lugar del origen

Guangdong, China

Marca

YZTECH

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Color: Negro

Número de núcleos: 1

1

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