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Placa FPC HDI de Alta Densidad, Interconexión Flexible de Paso Fino de 0.3mm 0.4mm, Microvia BGA, Fabricación Personalizada

Sin reseñas
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Cantidad

Características principales

Material de la base

Poliimida

Grosor del tablero

0.3-0.4mm(0.01-0.02in)

Número de Modelo

FPC

Tipo

FPC

Lugar del origen

China

Interlineado mín.

2/2 mil (Vía láser/Microvía)

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Características clave

Material de la base
Poliimida
Grosor del tablero
0.3-0.4mm(0.01-0.02in)
Número de Modelo
FPC
Tipo
FPC
Lugar del origen
China
Interlineado mín.
2/2 mil (Vía láser/Microvía)
Acabado de superficie
ENIG
Número de capas
4-8 capas

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Un solo volumen
0 cm³
Peso bruto
0.0 kg

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