Pasta térmica de alta conductividad para refrigeración CPU GPU IC | Grasa a base de silicona para electrónica
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KNS Technology LTD.4 años
Atributos
6kVVoltaje nominal
Pasta térmicaTipo
SiliconaMaterial
Alta tensiónUso
TaiwanLugar del origen
KNS Technology LTD.Marca
Número de Modelo:KNS Thermal Paste
Conductividad térmica:2 ~ 7 W/KM
Densidad:2,5 ~ 3,0G. cm-3
Temperatura DE TRABAJO:-40 ~ 150 grado
Tensión de ruptura:6 KV/mm
Características clave
Voltaje nominal
6kV
Tipo
Pasta térmica
Material
Silicona
Uso
Alta tensión
Lugar del origen
Taiwan
Marca
KNS Technology LTD.
Número de Modelo
KNS Thermal Paste
Conductividad térmica
2 ~ 7 W/KM
Densidad
2,5 ~ 3,0G. cm-3
Temperatura DE TRABAJO
-40 ~ 150 grado
Tensión de ruptura
6 KV/mm
Empaque y entrega
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30X30X25 cm
Peso bruto
5.000 kg
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