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Pasta térmica de alta conductividad para refrigeración CPU GPU IC | Grasa a base de silicona para electrónica

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KNS Technology LTD.
3 años

Atributos

TaiwanLugar del origen
KNS Technology LTD.Marca
KNS Thermal PasteNúmero de Modelo
Pasta térmicaTipo
SiliconaMaterial
Alto voltajeUso
Voltaje nominal:6kV
Conductividad térmica:2 ~ 7 W/KM
Densidad:2,5 ~ 3,0G. cm-3
Temperatura DE TRABAJO:-40 ~ 150 grado
Tensión de ruptura:6 KV/mm
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:30X30X25 cm
Peso bruto:5.000 kg

Características clave

Lugar del origen
Taiwan
Marca
KNS Technology LTD.
Número de Modelo
KNS Thermal Paste
Tipo
Pasta térmica
Material
Silicona
Uso
Alto voltaje
Voltaje nominal
6kV
Conductividad térmica
2 ~ 7 W/KM
Densidad
2,5 ~ 3,0G. cm-3
Temperatura DE TRABAJO
-40 ~ 150 grado
Tensión de ruptura
6 KV/mm

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Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
30X30X25 cm
Peso bruto
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