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Compuesto Térmico de Alta Eficiencia para CPU, Módulos LED, Disipadores de Calor y Aplicaciones de Ensamblaje Electrónico Industrial

Sin reseñas
EUR 30.65
Cantidad mínima de compra: 10 kilogramos
Número de modelo

Características principales

CAS No.

Otro

Lugar del origen

Gujarat, India

Materia prima principal

Pasta térmica

Aplicación

Construcción

Marca

First seal

Clasificación

Otros adhesivos

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Características clave

CAS No.
Otro
Lugar del origen
Gujarat, India
Materia prima principal
Pasta térmica
Aplicación
Construcción
Marca
First seal
Clasificación
Otros adhesivos
EINECS No.
NA
MF
NA
Otros Nombres
Pasta térmica
Tipo
Adhesivos y Selladores
Conductividad (W/m-k)
4.0
Densidad (g/ml)
>2.3
Penetración de Cono (1/10mm)
360 + 10
Vdaf (%)
<1.0
Tensión de ruptura (kV/mm)
>5.0
Temperatura de funcionamiento (oC)
-40 ~ 200
Temperatura límite (oC)
-50 ~ 250
Embalaje1
kg/lata, 12 latas/caja (Tamaño de la caja: 43 x 31.5 x 12 cm)
Embalaje2
300 ml / tubo, 25 unidades / caja (Tamaño de la caja: 25 x 25 x 23,5 cm)
color
Gris

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Peso bruto
11.900 kg

Tiempo de entrega

Opciones de personalización

Embalaje personalizado(+ desde /Pedido mínimo: 100 kilogramos)
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