Almohadilla Térmica de Alta Eficiencia, Material de Aislamiento para CPU, GPU, IC, Disipación de Calor Eficaz, 1.5-24W/KM, 0.3-20mm
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KNS Technology LTD.3 años
Atributos
TaiwanLugar del origen
KNS Technology LTD.Marca
KNS Thermal PadNúmero de Modelo
Thermal PadTipo
Through InquiryMaterial
OtherUso
Voltaje nominal:none
Resistencia a la tracción:none
Thickness:0.3~20mm
Thermal Conductivity:1.5~24W/KM
Working temperature:-40~+150
Breakdown Voltage:6 KV/mm
Flammability:UL94V-0
Características clave
Lugar del origen
Taiwan
Marca
KNS Technology LTD.
Número de Modelo
KNS Thermal Pad
Tipo
Thermal Pad
Material
Through Inquiry
Uso
Other
Voltaje nominal
none
Resistencia a la tracción
none
Thickness
0.3~20mm
Thermal Conductivity
1.5~24W/KM
Working temperature
-40~+150
Breakdown Voltage
6 KV/mm
Flammability
UL94V-0
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